5月24日消息，對于蘋果來說，正在加快5G基帶的推進，而供應鏈預計最快會在明年年底亮相。

為了自家的5G基帶，蘋果除了要面對漫長的測試外，還有就是專利的打壓，而他們正在通過一系列的操作來進行躲避。

目前，蘋果已與博通達成一項價值數十億美元的新協(xié)議，在美國開發(fā)5G射頻組件，而交易中主要就是后者的專利護航。之前5G標準必要專利中，華為位列第一，高通緊隨其后，至于蘋果數量則少的可憐。

根據這份聲明，蘋果已經在博通的柯林斯堡FBAR過濾器制造工廠支持了1100多個工作崗位。

據悉，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。

業(yè)內人士指出，在理想狀態(tài)下，蘋果5G基帶+A系列芯片，再輔以系統(tǒng)優(yōu)化，有助于提高蘋果iPhone整體性能，優(yōu)化信號，降低功耗。