原標題：亨通光電推首款400G數通硅光模塊，賦能數據中心“新基建”

C114訊 3月10日消息 雖然新型冠狀病毒疫情正在全球范圍內爆發，但是備受業界關注的光通信行業盛會OFC 2020如期舉行。在此之前，多家國際知名光通信企業在評估后選擇退出，但并沒有打亂大多數企業的新產品發布節奏。

3月10日，亨通洛克利科技有限公司發布面向下一代數據中心網絡，基于硅基光子集成技術的400G QSFP-DD DR4光模塊，并將于2020年3月10日—2020年3月12日的美國OFC展會上進行現場演示。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術以來，發布的第一款400G硅光模塊。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4硅光模塊硅光子大勢已成

近年來，云計算和大數據的快速發展和廣泛應用，對數據中心網絡和光互連技術提出了很高的要求。從行業來看，數據中心網絡流量基本每一、兩年翻一番。據預測，未來五年全球互聯網流量將增加3倍，帶寬需求巨大。

光模塊作為數據中心網絡中的“心臟”，承擔著光互連的重任。為了滿足云計算、大數據對大帶寬數據傳輸的需求，光模塊技術需要進行技術革新。然而，互聯網云服務提供商對成本天然敏感，那么如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰。

硅光子技術自提出以來，以其低功耗、高速率、結構緊湊等突出優勢，被認為將解決信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。在此之后眾多領軍企業，或通過并購、或通過自研紛紛入局，也從側面體現出了硅光子技術是大趨勢，也是解決光模塊技術瓶頸的關鍵。

在這樣的背景下，江蘇亨通光電股份有限公司和英國Rockley Photonics lnc.共同出資成立亨通洛克利科技有限公司，致力于研發和生產硅光芯片與光模塊。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術，采用了業界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley，同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發射及接收芯片級的現場演示。Rockley的硅基光子集成技術除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導入了容易與光纖進行耦合的設計，從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。

400G QSFP-DD DR4硅光模塊光口眼圖

云計算廠商支出回升

從最新披露的北美主要云計算廠商年報數據看，亞馬遜AWS云收入同比增長37%，谷歌云收入同比增長53%。云計算收入的持續高速增長，帶動云廠商的資本開支延續2019Q2開始的企穩回升態勢。咨詢公司Synergy Research Group認為，頭部企業的支出增長直接反映了云計算市場整體開支的回升。

此外，5G是通信與計算的深度融合，將引入邊緣計算的理念來滿足5G時代對大帶寬、低延時、高可靠的需求，這也意味著將引入海量的邊緣計算節點，也就是一個個數據中心。

隨著云計算廠商開始逐步導入400G數通光模塊，疊加云計算廠商資本開支的穩步提升，與此同時在5G和大數據中心等“新基建”的引領下，可以看到擁有完整400G硅光模塊解決方案的企業將具備先發優勢。此次亨通洛克利發布的400G QSFP-DD DR4光模塊正是面向下一代數據中心網絡中交換機和交換機之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。

據光通信行業知名市場調研機構LightCounting預計，基于硅光子的集成光器件的銷售額將在未來五年內顯著增長，從2019年的約10億美元增長到2024年的超過50億美元。

基于各細分市場的硅光模塊預計銷售(圖源：LightCounting)大數據中心“新基建”促發展

3月4日，中共中央政治局常務委員會會議特別指出，要加大公共衛生服務、應急物資保障領域投入，加快5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能和工業互聯網等新型基礎設施建設進度。“新基建”無疑將成為拉動我國經濟增長的重要引擎。

由此可見，“大數據中心”也進入了新基建之列。根據Synergy Research Group數據顯示，截至2019年第三季度末，全球超大規模數據中心數量增至504個，中國占比近10%，與此同時，目前全球有151個超大規模數據中心處于計劃或構建階段，數據中心建設熱潮方興未艾。

從目前來看，包括阿里、騰訊等領先的云計算企業正加速推進數據中心的建設，而在新基建的新一輪政策推動下，勢必將加速這一進程，也將帶動光模塊等上游產業的發展。據統計，目前大部分的硅光模塊應用于數據和電信網絡中的數據中心互連，占比幾乎超過90%以上。

亨通洛克利定位于高端光模塊的設計與制造，同時也致力于硅光子芯片的設計及制造，力求實現從硅光芯片的設計、封裝、測試到光模塊的設計、封裝、生產、測試整個產業鏈條的垂直整合，與此同時亨通洛克利開發了具有自主知識產權的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術，大幅簡化光模塊的設計和制造，有利于規模化生產。