今年半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)雨飄搖，并沒有讓臺(tái)積電遭受明顯沖擊，至少?gòu)钠涔嫉氖杖雸?bào)表來(lái)說(shuō)，一直處在上升軌道。1~11月累計(jì)營(yíng)收2.07萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增加44.6%。 不過(guò)，眼看2023年半導(dǎo)體行業(yè)還會(huì)繼續(xù)調(diào)整，不確定因素仍在縈繞，臺(tái)積電身上的危機(jī)漸漸冒頭了。 據(jù)DT報(bào)道，消息人士表示，2023年一季度，臺(tái)積電將面臨著多達(dá)15%的收入環(huán)比下滑，其中很主要的原因在于其晶圓產(chǎn)能利用率的下滑程度達(dá)到新高。 此前的分析稱，臺(tái)積電3nm到45nm的整體產(chǎn)能利用率在三季度是100%滿載，四季度將下滑到95%，明年一季度整體下滑到75%。其中6nm和7nm節(jié)點(diǎn)受傷最嚴(yán)重，將下滑到50%以下，F(xiàn)ab 18的5nm產(chǎn)能將下滑到70~80%。 就連臺(tái)積電總裁魏哲家也坦言，7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節(jié)點(diǎn)。 本周有些消息稱，繼蘋果、高通、AMD等砍掉消費(fèi)電子相關(guān)芯片訂單后，亞馬遜、Meta甚至也削減了服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片訂單，這些負(fù)面動(dòng)作將傳導(dǎo)給主力芯片制造的臺(tái)積電身上。 值得一提的是，臺(tái)積電29日將舉行3nm量產(chǎn)典禮。
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