 文/王古鋒 3月29日-3月30日，在持續(xù)了兩天的發(fā)布會(huì)上，小米未來10年的發(fā)展規(guī)劃徹底曝光。 兩天內(nèi)，小米接連發(fā)布了三款重要的產(chǎn)品：小米11pro（含ultra）、小米MIX4、澎湃芯片。另一個(gè)重磅信息——小米造車，也隨著3月30日的一紙公告正式官宣。 這場(chǎng)以“生生不息”為主題的發(fā)布會(huì)上，雷軍把這次發(fā)布會(huì)稱為“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”。此前，在小米發(fā)布會(huì)預(yù)熱中，還有這樣一句話，“這場(chǎng)拐點(diǎn)之戰(zhàn)，我們等了十年”。 小米發(fā)布會(huì)  不言而喻，對(duì)于當(dāng)下的小米，這個(gè)拐點(diǎn)背后，透露了小米兩大野心： 其一，全面高端化，不僅是手機(jī)，還包括了原有的生態(tài)業(yè)務(wù)筆記本、智能家居全面轉(zhuǎn)向高端； 其二，就小米現(xiàn)有的業(yè)務(wù)而言，還將正式踏足電動(dòng)車領(lǐng)域，10年投資100億美元，均為小米自有資金。 從低端到中高端，再到自研芯片和智能汽車業(yè)務(wù)，過去小米歷經(jīng)了一條曲折的道路，一度失勢(shì)并處于被動(dòng)防守的狀態(tài)，以至于2019年，在小米CC9 Pro發(fā)布會(huì)上，雷軍說了一句“希望大家像支持華為一樣支持小米”。 從2016-2019年小米的被動(dòng)防守，到2020年的高端探索，小米最終“上岸”，手機(jī)業(yè)務(wù)逐漸在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳步。 根據(jù)小米2020年財(cái)報(bào)顯示，小米11上市后首月用戶中超過50%為小米新用戶。作為一款定價(jià)4000元的高端手機(jī)，這一數(shù)據(jù)表明，小米高端產(chǎn)品認(rèn)可度有所突破。 高端鋪路逐步穩(wěn)定，“安卓機(jī)皇”、“安卓之光”的稱號(hào)也呼之欲出，MIX系列和澎湃芯片也成為小米的加分項(xiàng)。 不過，最重磅的消息依然是宣布“All in” 造車。在發(fā)布會(huì)的最后，雷軍哽咽表示，造車將是自己最后的一個(gè)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，也將賭上人生所有的聲譽(yù)，為小米汽車而戰(zhàn)。 回到小米現(xiàn)有的產(chǎn)品業(yè)務(wù)，從高端旗艦、折疊機(jī)，到汽車業(yè)務(wù)，小米的業(yè)務(wù)已經(jīng)變得很多樣，和華為在消費(fèi)者業(yè)務(wù)也有很多重合。 2018年雷軍曾經(jīng)喊出“干翻華為”的口號(hào)，彼時(shí)小米的研發(fā)實(shí)力和制造能力與華為差距較大，如今在雷軍宣稱的“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”，從站穩(wěn)高端市場(chǎng)，挺進(jìn)折疊機(jī)，再到汽車業(yè)務(wù)，小米能否追趕上華為的腳步？雷軍期盼的拐點(diǎn)戰(zhàn)役又能否結(jié)出碩果？ “緊咬”華為，小米全面高端化 在這場(chǎng)3月末的發(fā)布會(huì)上，小米共發(fā)布了三款手機(jī)產(chǎn)品，分別是小米11 pro、小米11 ultra和小米MIX Fold折疊機(jī)，這三款產(chǎn)品價(jià)格均已步入高端手機(jī)行列。 根據(jù)發(fā)布會(huì)信息，小米11 pro和ultra芯片上沿用驍龍888，這已經(jīng)是當(dāng)下的旗艦標(biāo)配，也沒有更好的替代選擇；屏幕上采用的是AMOLED E4的四曲柔性屏幕，依然是市面上最貴的屏幕。 不過此次小米11 pro和ultra最關(guān)鍵的升級(jí)在于影像系統(tǒng)、電池續(xù)航兩方面。 在影像系統(tǒng)上，小米11pro和ultra均首發(fā)了GN2主攝大底傳感器，傳感器尺寸達(dá)到了1/1.12英寸。 區(qū)別在于，小米11 pro選擇配備1300萬像素，16mm的超廣角攝像頭和50倍混合變焦的長(zhǎng)焦鏡頭；小米11 ultra干脆三顆攝像頭全部采用主攝規(guī)模，分別是5000萬像素的GN2，兩顆4800萬像素，基于IMX586傳感器的超廣角和長(zhǎng)焦鏡頭。 這樣的堆料可以說是一次影像系統(tǒng)大升級(jí)，如果對(duì)具體參數(shù)不理解，對(duì)比來看，小米11 ultra在后置攝像中的兩顆副攝在去年9月還是OPPO Reno 4 pro的旗艦機(jī)的主攝。 目前從第三方機(jī)構(gòu)DXOMARK的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，小米11 ultra已經(jīng)跑到了143分，超過了華為高端機(jī)型Mate 40 Pro+的139分。  在電池續(xù)航上，小米11 pro和ultra由原來的4600mAh電池升級(jí)到了5000mAh，將50W的充電配置升級(jí)到了67W，同時(shí)小米在電池技術(shù)上參考了汽車電池，首發(fā)硅氧負(fù)極電池，最終實(shí)現(xiàn)能量密度更高，充電效率更快。 這次，小米也推出了折疊手機(jī)MIX Fold，可謂是緊緊“咬住”了華為折疊機(jī)。 除了公布的液態(tài)鏡頭和1億主攝，最令人驚訝的是作為一款折疊手機(jī)，小米MIX Fold售價(jià)為9999元，與華為最新一代折疊機(jī)的售價(jià)17999元相比，價(jià)格接近降低50%。 從主要性能上，同為5nm芯片，驍龍888和麒麟9000差異不大，不過華為Mate X2勝在黑科技如水滴鉸鏈、光學(xué)薄膜、碳纖維材料等。但在屏幕和攝像能力上，華為Mate X2又弱于小米MIX Fold，如華為Mate X2后置主攝僅有5000萬像素，屏幕上還是使用了初代三星折疊機(jī)的材質(zhì)。 綜上，小米折疊機(jī)整體性能表現(xiàn)，與華為折疊機(jī)差距并不會(huì)太大。 梳理發(fā)布會(huì)的內(nèi)容，可以發(fā)現(xiàn)今年小米的高端產(chǎn)品線已經(jīng)初具規(guī)模，具體表現(xiàn)為： 小米10S，售價(jià)3299元起，主打價(jià)格3000-4000元市場(chǎng)； 小米11常規(guī)版，售價(jià)3999元起，主打價(jià)格4000-5000元市場(chǎng)； 小米11pro版，售價(jià)4999起，主打價(jià)格5000-6000元市場(chǎng)； 小米11ultra版，售價(jià)5999元起，主打價(jià)格6000-7000元市場(chǎng)； 小米MIX Fold，售價(jià)9999元起，主打價(jià)格10000元以上市場(chǎng)。 2021年小米高端手機(jī)  至此，在高端手機(jī)市場(chǎng)，小米手機(jī)完成了從3000-7000元全面布局。而在前沿技術(shù)的探索上，由不計(jì)投入成本的小米MIX系列機(jī)型來擔(dān)任。 回顧這一產(chǎn)品線的沉淀，可以說既是小米對(duì)過去手機(jī)線路總結(jié)，也是對(duì)未來高端市場(chǎng)的謀劃。 過去數(shù)年時(shí)間里，小米將極致性價(jià)比的任務(wù)留給紅米，小米主品牌則承擔(dān)起了高端市場(chǎng)的任務(wù)。 不過起初小米的高端和紅米的中低端進(jìn)展均不順利，直到后來回歸產(chǎn)品打磨，在業(yè)務(wù)體系上認(rèn)真“補(bǔ)課”，等到小米9和小米10的推出，才在高端市場(chǎng)掀起聲浪。 另一方面，小米能夠在高端市場(chǎng)有起色，有一大原因是華為芯片斷供，導(dǎo)致高端手機(jī)出貨量受到影響。 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2020年Q4全球手機(jī)銷量報(bào)告顯示，Q4華為手機(jī)出貨量同比下滑41.1%，全球市場(chǎng)份額從去年同期14.3%下滑到8.9%。 由于華為麒麟芯片無法量產(chǎn)，庫存有限，為了無限延長(zhǎng)華為手機(jī)的生命周期，只能采用惜產(chǎn)的方式，也就是在有限的芯片產(chǎn)能下慢慢生產(chǎn)，從而無限延長(zhǎng)華為手機(jī)的壽命。 華為的受限，成為了小米進(jìn)攻高端市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。2020年2月，小米正式發(fā)布小米10系列手機(jī)，在發(fā)布會(huì)上雷軍表示，小米手機(jī)將正式?jīng)_擊高端市場(chǎng)，而小米10作為小米第一款沖擊高端市場(chǎng)的手機(jī)，其8GB+128GB版本起售價(jià)為3999元，創(chuàng)下了小米數(shù)字旗艦機(jī)的起售價(jià)記錄。 不過與華為一開始就走高端路線相比，小米距離華為仍相差不少品牌溢價(jià)，所以即便是在相似的配置前提下，華為價(jià)格依舊會(huì)高出小米不少。就如去年華為Mate 40保時(shí)捷頂配版在售價(jià)上依舊高于小米u(yù)ltra高出5000元以上。 長(zhǎng)久以來，華為以麒麟9000芯片、鴻蒙系統(tǒng)等證明了其具備的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，這也是華為在高端市場(chǎng)立足的根本，而小米在高端市場(chǎng)的布局，主要以成本和堆料為前提，核心技術(shù)并不掌握在自身手中，成為小米全面高端化的阻礙。 盡管當(dāng)前小米在高端市場(chǎng)“緊咬”華為，想要吃下華為空出的高端手機(jī)市場(chǎng)份額，但今后，小米要想真正在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，僅靠外部核心硬件顯然不夠，其更需要突破技術(shù)實(shí)力，打造出真正屬于自己的核心部件。 當(dāng)前，小米澎湃芯片已然重啟，這說明小米也想在核心硬件上有所突破，但其落后的差距，或許要花不少時(shí)間才能跟上華為。 澎湃C1芯片發(fā)布，短板依舊明顯 時(shí)隔近4年，小米澎湃芯片再次有了成品——澎湃C1。 不過這款芯片，并非主流手機(jī)上的Soc芯片，澎湃C1是小米自研的一款I(lǐng)SP芯片，這樣一款I(lǐng)SP芯片功能主要是用于圖像處理的，在手機(jī)上的功能就是為了方便拍照并在后期形成圖像的時(shí)候有更加出色的效果。 小米澎湃芯片C1，圖源小米官微  目前，華為高端機(jī)型所搭載的是自研的5nm制程Soc芯片，在國(guó)際上具有領(lǐng)先水平。 這也是目前小米和華為在芯片水平上的差距，小米既沒辦法設(shè)計(jì)多款旗艦芯片，也不具備形成芯片生態(tài)的能力，而小米也意識(shí)到了這一問題，已然開始加大在研發(fā)上的投入。 2020年7月，雷軍在《人民日?qǐng)?bào)》撰文，5年投資500億元；8月，雷軍在小米十周年演講中提到，2020年小米研發(fā)投入預(yù)算超過100億元，同時(shí)雷軍還給小米定下了“三大鐵律”，以技術(shù)為本、性價(jià)比為綱、做最酷的產(chǎn)品；11月，小米開發(fā)者大會(huì)上，小米宣稱在2021年將擴(kuò)招5000名工程師。  小米在研發(fā)上加大投入資源的節(jié)點(diǎn)，恰是小米沖擊高端市場(chǎng)的時(shí)候，這或許表明要想在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，芯片研發(fā)等硬實(shí)力是小米必須跨越的阻礙。 但Soc芯片研發(fā)耗時(shí)良久，且失敗率較高，原本小米一開始想做的就是同華為一樣的Soc芯片，其推出的第一款澎湃芯片就是S1。 2014年，小米成立了一家名為松果電子的公司，松果電子成立的同時(shí)，小米正式立項(xiàng)澎湃芯片。 2015年4月，澎湃S1前端設(shè)計(jì)完成； 2015年7月，澎湃S1進(jìn)行流片； 2015年9月，澎湃S1回片跑通Android系統(tǒng)； 2015年10月，澎湃S1進(jìn)行樣機(jī)驗(yàn)證； 2016年3月，澎湃S1芯片命名； |
